新加坡科技設計大學2025年招生簡章：探索未來科技與設計的新篇章

　　新加坡科技設計大學（Singapore University of Technology and Design, 簡稱SUTD）是全球首個集工程、科學和設計于一體的頂尖學府，與美國麻省理工學院深度合作，共同培養(yǎng)具備創(chuàng)新精神和科技設計能力的未來領袖。SUTD擁有世界級的師資力量，其中29%的教員位列全球前2%頂尖科學家之列，90%的課程與麻省理工學院同根同源，注重跨學科研究與實踐。

　　申請要求

　　1. 學歷要求：

　　申請人需持有相關專業(yè)的學士學位，部分專業(yè)如網絡安全設計需具備2年以上信息技術或通信技術行業(yè)經驗。

　　平均績點（GPA）要求：不低于3.0（5.0制）或2.5（4.0制），具體以各專業(yè)要求為準。

　　2. 語言要求：

　　雅思成績不低于6.0分；

　　托福成績不低于85分；

　　或大學英語四級（CET-4）成績不低于425分。

　　3. 專業(yè)要求：

　　申請人需具備相關專業(yè)背景，如工程學、計算機科學、生物醫(yī)學科學等。具體專業(yè)要求請參考各課程介紹。

　　4. 其他要求：

　　部分專業(yè)如網絡安全設計需精通Java、C/C++或Python等編程語言；

　　提交個人陳述、推薦信及簡歷等申請材料。

　　學費與獎學金

　　學費：

　　碩士課程學費約為50,000-57,000新幣不等，具體根據(jù)所選專業(yè)及是否包含消費稅而定。

　　生活費一年約19,000新幣，包括住宿、交通和餐飲等費用。

　　獎學金與助學金：

　　入學公立學府有機會申請到高額獎學金及高達80%的助學金；

　　優(yōu)秀學生還可通過打工兼職降低留學費用。

　　專業(yè)設置

　　1. 人工智能與建筑環(huán)境

　　探索AI在建筑設計中的應用，培養(yǎng)創(chuàng)新設計能力。

　　2. 醫(yī)療科技創(chuàng)新

　　結合生物醫(yī)學與技術創(chuàng)新，推動醫(yī)療行業(yè)的未來發(fā)展。

　　3. 網絡安全設計

　　培養(yǎng)具備網絡安全基礎與設計能力的專業(yè)人才。

　　4. 數(shù)據(jù)科學

　　掌握數(shù)據(jù)分析與機器學習技術，為大數(shù)據(jù)時代賦能。

　　5. 機器人及自動化

　　研究機器人技術與自動化控制，引領智能制造新潮流。

　　6. 高級集成電路設計與技術

　　專注于半導體技術與設計的前沿研究，推動科技進步。

　　申請流程與截止日期

　　申請流程：

　　準備申請材料，包括學位證書、成績單、語言成績證明等；

　　填寫并提交在線申請表；

　　等待面試通知，并參加面試；

　　接收錄取通知，辦理入學手續(xù)。

　　截止日期：

　　第一批：2025年1月31日，面試時間2月1日至2月15日；

　　第二批：2025年3月31日，面試時間4月6日至4月10日；

　　第三批：2025年4月30日，面試時間5月3日至5月18日。